Дисперсия коллоидного кремнезема Changfu Chemical в органических растворителях: новый выбор для улучшения материалов

Дисперсия коллоидного кремнезема в органических растворителях, разработанная компанией Changfu Chemical.использует передовую технологию синтеза для формирования дисперсионной системы нанокремнезема высокой чистоты, улучшая функциональные характеристики прецизионных материалов. Этот продукт обеспечивает равномерное распределение и высокую стабильность частиц нанокремнезема, значительно улучшая такие свойства материала, какмеханическая прочность, термостойкость и стабильность, обеспечивая при этом превосходное повышение производительности для высокопроизводительных приложений.

Особенности продукта:

н  Стабильность дисперсии:Поддерживает долговременную стабильную дисперсию в органических растворителях, таких как спирт, сложные эфиры и кетоны.

н  Модифицированная совместимость:Технология модификации поверхности усиливает межфазное соединение с органическими смолами (эпоксидной смолой, акрилатами).

н  Многофункциональное улучшение:Обеспечивает износостойкость, повышение твердости, оптическую регулировку и уплотняющую заполняющую способность.

Сценарии применения:

н  Электронные упаковочные материалы:улучшить прочность соединения и эффективность рассеивания тепла упаковки чипов

н  оптические функциональные покрытия:используется для изготовления антибликовых AG и антибликовых пленок AR для дисплеев.

н  промышленные защитные покрытия:придать поверхности суперстойкость к износу и устойчивость к царапинам

н  Материалы для 3D-печати:повысить механическую прочность и стабильность размеров печатных деталей

Changfu Chemical стремится постоянно предоставлять профессиональные решения по улучшению материалов для таких областей, как электроника, оптика и новая энергетика, помогая клиентам преодолевать границы производительности продукции.Для получения дополнительной информации о продуктах и ​​приложениях обращайтесь:

Мобильный: (+86) 181-6277-0058

Электронная почта:sales@cfsilanes.com 

Ключевые слова:Коллоидный кремнезем;Электронная упаковка;Покрытие;3D-печать;Высокая стабильность; ЧАСесть сопротивление.